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财联社(上海,编辑 史正丞)讯,当地时间周四,媒体援引半导体业内人士称,现在困扰汽车行业的芯片主要问题并不限于芯片产能,多项与半导体生产有关的质料和元器件均泛起了主要局势。

赛灵思CEO Victor Peng在近期接受媒体采访时示意,(汽车芯片供应问题)并不只是晶圆厂的晶圆产能不足,现在已经发展到一系列组件的供应都在面临挑战。Victor希望这样的欠缺不会延续一整年,强调赛灵思正在竭尽所能知足客户需求,包罗跟台积电等供应商睁开密切合作等。此外,Victor在采访中也强调没有设计追随偕行涨价。

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赛灵思是戴姆勒、斯巴鲁等汽车厂商的焦点供应商,同样也正处于汽车半导体缺货潮的中央,与英飞凌、恩智浦、瑞萨电子和意法半导体等厂商面临同样的问题。受到芯片欠缺影响,周三通用汽车宣布因此暂停三家工厂的生产任务。

与现在市场普遍认知的“芯片欠缺”相对应,整个芯片制造行业涵盖芯片设计、生产、封装、测试、交付终端使用等多个环节,眼下晶圆厂以外的供应链瓶颈正在逐渐显现出来。

举例而言,近期有产业链人士向媒体透露,ABF载板/基板(ajinomoto build-up film)现在同样处于欠缺状态,交付周期已经长达30周。原本就是AI、5G芯片主要组成部分的ABF,在汽车芯片需求反弹后加倍左支右绌。相关的供应商已经扩充产能,但显然赶不上高涨的需求。

(责任编辑:王治强 HF013)
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